सीपीबीजेटीपी

6V 12V 15V 0~300A उच्च परिशुद्धता प्लेटिंग रेक्टिफायर

उत्पाद वर्णन:

विशेषताएँ:

  • फ़्लैटवाइज़ दराज प्रकार और हैंडल के साथ सुविधाजनक मूवमेंट।
  • उच्च नियंत्रण परिशुद्धता, कम तरंग तरंग गुणांक, समान वर्तमान वितरण और मजबूत समान चढ़ाना क्षमता।
  • विनियमित वोल्टेज और विनियमित वर्तमान नियंत्रण मोड वैकल्पिक हैं।
  • ऊर्जा-बचत के साथ उच्च दक्षता और शक्ति कारक।
  • विशिष्ट संक्षारण रोधी और सीलिंग डिज़ाइन टैंक के चारों ओर किसी भी स्थान पर प्लेसमेंट को सक्षम बनाता है।
  • नरम शुरुआत, अधिक तापमान, अधिक भार, अधिक वोल्टेज, शॉर्ट सर्किट और वर्तमान सीमा सुरक्षा।
  • तीन प्रूफिंग गोंद का उपयोग आंतरिक पीसीबी बोर्डों में नमक, कोहरे और अम्लीकरण से बचाने के लिए किया जाता है, जिससे इलेक्ट्रॉनिक घटकों की पर्यावरणीय जंग-रोधी क्षमता बढ़ जाती है।

उत्पाद का आकार: 43.5*38*22.5 सेमी

शुद्ध वजन: 24 किग्रा

विशेषता

  • इनपुट पैरामीटर्स

    इनपुट पैरामीटर्स

    एसी इनपुट 480v±10% 3 चरण
  • आउटपुट पैरामीटर्स

    आउटपुट पैरामीटर्स

    DC 0~50V 0~5000A लगातार समायोज्य
  • बिजली उत्पादन

    बिजली उत्पादन

    250 किलोवाट
  • ठंडा करने की विधि

    ठंडा करने की विधि

    बलपूर्वक वायु शीतलन/जल शीतलन
  • पीएलसी एनालॉग

    पीएलसी एनालॉग

    0-10V/ 4-20mA/ 0-5V
  • इंटरफ़ेस

    इंटरफ़ेस

    आरएस485/आरएस232
  • नियंत्रण मोड

    नियंत्रण मोड

    रिमोट कंट्रोल डिज़ाइन
  • स्क्रीन डिस्प्ले

    स्क्रीन डिस्प्ले

    डिजिटल डिस्प्ले
  • एकाधिक सुरक्षा

    एकाधिक सुरक्षा

    कमी चरण ओवर-हीटिंग ओवर-वोल्टेज ओवर-वर्तमान शॉर्ट सर्किट
  • नियंत्रण मार्ग

    नियंत्रण मार्ग

    पीएलसी/माइक्रोकंट्रोलर

मॉडल एवं डेटा

मॉडल संख्या

आउटपुट तरंग

वर्तमान प्रदर्शन परिशुद्धता

वोल्ट प्रदर्शन परिशुद्धता

सीसी/सीवी परिशुद्धता

रैंप-अप और रैंप-डाउन

से अधिक-शूट

GKD15-300CVC वीपीपी≤0.5% ≤10mA ≤10mV ≤10mA/10mV 0~99एस No

उत्पाद अनुप्रयोग

क्रोम, सोना, चांदी, निकल, जस्ता, धातु, पीसीबी बोर्ड और आदि के लिए सतह उपचार इलेक्ट्रोप्लेट।

कॉपर प्लेटिंग: प्राइमिंग, प्लेटिंग परत का पालन करने की क्षमता और संक्षारण का विरोध करने की क्षमता को बढ़ाती है। (तांबा ऑक्सीकरण, ऑक्सीकरण के लिए आसान है, तांबा हरा अब प्रवाहकीय नहीं है, इसलिए तांबा-प्लेटेड उत्पादों को तांबे की सुरक्षा करनी चाहिए)

निकल चढ़ाना: संक्षारण प्रतिरोध और पहनने के प्रतिरोध को बढ़ाने के लिए प्राइमिंग या उपस्थिति, (जहां क्रोम चढ़ाना की तुलना में पहनने के प्रतिरोध की आधुनिक प्रक्रिया के लिए रासायनिक निकल)। (ध्यान दें कि कई इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, जैसे डीआईएन हेड, एन हेड, अब निकल प्राइमिंग का उपयोग नहीं करते हैं, मुख्य रूप से क्योंकि निकल चुंबकीय है, निष्क्रिय इंटरमॉड्यूलेशन के अंदर विद्युत गुणों को प्रभावित करेगा)

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